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            SMT貼片的有源器件
            2021-12-16 11:54:05 瀏覽次數:

              安徽叢科科技有限公司小編和大家聊一聊:SMT貼片的有源器件是什么

                  有源器件


              表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。

              陶瓷芯片封裝的優點是:

              1)氣密性好,對內部結構有良好的保護作用;

              2)信號路徑較短,寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善;

              3)降低功耗。

              缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

              塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。

              為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下選引腳數20以下的SOIC,引腳數20-84之間的PLCC,引腳數大于84的PQFP。

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