現(xiàn)在的電子產(chǎn)品體積要求越來越小了，這也就說明對加工技術(shù)需要非常好，但是pcba加工時也更要密切關(guān)注焊接中容易出現(xiàn)的問題。比如說橋連,一個常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時在連接器直接流動,導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在pcba加工過程的不同階段。那么橋連的原因是什么?有什么解決方法可以避免出現(xiàn)橋連呢?下面跟叢科的小編就一起來看看吧。

　　造成橋連的原因:

　　1、PCB設(shè)計問題:PCB較大、較重的元器件放置在同一側(cè),使PCB發(fā)生重量分布不均,造成傾斜。

　　2、元器件的方向貼反。

　　3、墊片之間空間缺乏冗余。

　　4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)。

　　5、貼片壓力設(shè)置不合理等。

　　解決方法:

　　1、pcb印刷電路板設(shè)計:嚴格的進行電路板設(shè)計層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布,調(diào)整密集元器件的間距,適當(dāng)添加阻焊層等等。

　　2、回流焊爐溫曲線:在pcba加工中從字面意義上講,液態(tài)的焊料在熔化時,溫度較高的一端焊料的活性較高。如回流焊溫度曲線設(shè)置不合理,將會導(dǎo)致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

　　3、選擇錫膏噴印機:錫膏噴印機是不需要通過鋼網(wǎng)來涂覆焊膏的,這將減少因為模板開口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

　　4、合理控制焊膏用量:合理的控制焊膏的涂覆量,減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。

　　5、合理設(shè)置阻焊層:正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險方面大有幫助。

　　以上就是安徽叢科小編給大家介紹的有關(guān)于pcba加工時出現(xiàn)橋連的原因以及相對應(yīng)的解決方法，希望看完之后能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?br />